LG desarrolla máquina para fabricar memorias HBM de vanguardia

La compañía surcoreana competirá con Applied Materials y Besi en 2028. Su tecnología permitirá apilar circuitos de forma más eficiente, según confirmó su presidente Koo Kwang-mo. El mercado actual está dominado por Samsung, SK Hynix y Micron.

«Un nuevo actor en la cadena de suministro de chips»

LG Electronics no fabricará memorias HBM, sino equipos para producirlas, según su estrategia para entrar en el hardware de IA. Su máquina, en desarrollo, optimizará el apilado de capas y reducirá la disipación de calor. Los primeros prototipos a gran escala llegarían en 2028.

El dominio surcoreano

Samsung y SK Hynix controlan el 80% del mercado de HBM, claves para GPUs de IA como las de NVIDIA. Ambas planean lanzar chips HBM4 en 2025, mientras Micron lo hará en 2026. Las exportaciones de semiconductores crecieron, pero las existencias cayeron un 33.7% en 2024, según datos oficiales de Corea del Sur.

La complejidad tecnológica

Fabricar memorias HBM3E de 12 capas requiere procesos «muy avanzados», según el texto. China, con CXMT, no tendrá versiones competitivas hasta 2027. LG busca diferenciarse con eficiencia en el ensamblado, aunque competirá con gigantes como Applied Materials (EEUU) y Besi (Países Bajos).

Chips: el motor de Corea del Sur

Los semiconductores representan el 20% de las exportaciones del país, con Samsung y SK Hynix como pilares. La caída en inventarios refleja la alta demanda global, especialmente para IA. LG, tradicionalmente enfocada en electrónica de consumo, ahora apunta a la industria de fabricación de equipos.

Una apuesta a largo plazo

El éxito de LG dependerá de que su tecnología supere a las existentes para 2028. Si lo logra, podría suministrar equipos a sus competidores directos. El texto subraya que SK Hynix y Samsung ya planean innovaciones similares para 2025.